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    深圳市电通材料技术取得高表面积导流散热基板专利,有利于相变介质导流:相变材料

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    金融界2025年5月12日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市电通材料技术有限公司取得一项名为“高表面积导流散热基板”的专利,授权公告号CN222838846U,申请日期为2024年6月相变材料。专

    2025-05-29
1 共1页

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