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有研纳微申请用于甲酸气氛焊接的无残留助焊剂与焊锡膏专利，解决甲酸环境下电子焊接材料残留及空洞抑制问题:微纳结构材料
金融界2025年4月24日消息，国家知识产权局信息显示，有研纳微新材料（北京）有限公司申请一项名为“用于甲酸气氛焊接的无残留助焊剂与焊锡膏及其制备方法”的专利，公开号CN11979465
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金融界2025年4月24日消息，国家知识产权局信息显示，有研纳微新材料（北京）有限公司申请一项名为“用于甲酸气氛焊接的无残留助焊剂与焊锡膏及其制备方法”的专利，公开号CN11979465