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    微通新材取得双网络结构银基低温高热导封装材料及其制备方法和应用专利:微纳结构材料

    行业动态 # 银基低 # 温高热 # 封装材 # 方法和银基低 # 方法和 # 微纳结构材料

    金融界2025年5月13日消息,国家知识产权局信息显示,微通新材料科学研究(江苏)有限公司取得一项名为“双网络结构银基低温高热导封装材料及其制备方法和应用”的专利,授权公告号CN119035872B,

    2025-05-29
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