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    纳芯微取得封装结构专利,减短温度检测元件的响应时间:微纳结构材料

    案例展示 # 封装结 # 利 # 减 # 温度检封装结 # 温度检 # 微纳结构材料

    金融界2025年5月10日消息,国家知识产权局信息显示,苏州纳芯微电子股份有限公司取得一项名为“封装结构”的专利,授权公告号CN222837687U,申请日期为2024年7月微纳结构材料。专利摘要

    2025-05-29
1 共1页

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