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纳芯微获得实用新型专利授权：“多压力传感器芯片封装结构”:微纳结构材料
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示纳芯微（688052）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“多压力传感器芯片封装结构”，专利申请号为CN202421739389.7，授权日为2025年5月6日微
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纳芯微获得实用新型专利授权：“封装结构”:微纳结构材料
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示纳芯微（688052）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“封装结构”，专利申请号为CN202421740403.5，授权日为2025年5月6日微纳结构材料。
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