-
微通新材取得双网络结构银基低温高热导封装材料及其制备方法和应用专利:微纳结构材料
金融界2025年5月13日消息，国家知识产权局信息显示，微通新材料科学研究（江苏）有限公司取得一项名为“双网络结构银基低温高热导封装材料及其制备方法和应用”的专利，授权公告号CN119035872B，
-
纳芯微取得多压力传感器芯片封装结构专利，显著减少基板面积和封装材料:微纳结构材料
金融界2025年5月9日消息，国家知识产权局信息显示，苏州纳芯微电子股份有限公司取得一项名为“多压力传感器芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222837721U，申请日期为2024
1
共1页