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    纳芯微取得多压力传感器芯片封装结构专利,显著减少基板面积和封装材料:微纳结构材料

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    金融界2025年5月9日消息,国家知识产权局信息显示,苏州纳芯微电子股份有限公司取得一项名为“多压力传感器芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222837721U,申请日期为2024

    2025-05-29
1 共1页

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