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纳芯微获得实用新型专利授权：“多压力传感器芯片封装结构”:微纳结构材料
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示纳芯微（688052）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“多压力传感器芯片封装结构”，专利申请号为CN202421739389.7，授权日为2025年5月6日微
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纳芯微取得封装结构专利，减短温度检测元件的响应时间:微纳结构材料
金融界2025年5月10日消息，国家知识产权局信息显示，苏州纳芯微电子股份有限公司取得一项名为“封装结构”的专利，授权公告号CN222837687U，申请日期为2024年7月微纳结构材料。专利摘要
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纳芯微获得实用新型专利授权：“封装结构”:微纳结构材料
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示纳芯微（688052）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“封装结构”，专利申请号为CN202421740403.5，授权日为2025年5月6日微纳结构材料。
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纳芯微取得多压力传感器芯片封装结构专利，显著减少基板面积和封装材料:微纳结构材料
金融界2025年5月9日消息，国家知识产权局信息显示，苏州纳芯微电子股份有限公司取得一项名为“多压力传感器芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222837721U，申请日期为2024
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