金融界 2025 年 4 月 24 日消息，国家知识产权局信息显示，有研纳微新材料（北京）有限公司申请一项名为“用于甲酸气氛焊接的无残留助焊剂与焊锡膏及其制备方法”的专利，公开号 CN119794655A，申请日期为 2024 年 12 月微纳结构材料 。
专利摘要显示，本发明属于电子焊接材料技术领域，具体涉及一种用于甲酸气氛焊接的无残留助焊剂与焊锡膏及其制备方法，该用于甲酸气氛焊接的无残留助焊剂包括以重量份数计的如下组分：溶剂 46 份～55 份，触变剂 19 份～29 份，活性剂 12 份～24 份，流平剂 6 份～15 份微纳结构材料 。该助焊剂适用性强，至少解决甲酸环境下电子焊接材料残留及空洞抑制方面存在的问题。
天眼查资料显示，有研纳微新材料（北京）有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业微纳结构材料 。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，有研纳微新材料（北京）有限公司参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息68条，此外企业还拥有行政许可13个。
来源：金融界