金融界2025年4月28日消息，国家知识产权局信息显示，有研纳微新材料（北京）有限公司申请一项名为“具有低温烧结活性的银包铜粉及其制备方法和应用”的专利，公开号CN119870490A，申请日期为2024年12月微纳结构材料 。
专利摘要显示，本申请涉及金属粉体材料制备领域，具体涉及一种具有低温烧结活性的银包铜粉及其制备方法和应用，所述制备方法包括如下步骤：将铜粉、还原剂、络合剂组合物和镀银溶液混合，反应，得到所述银包铜粉；所述络合剂组合物包括氨水、三亚乙基四胺、乙二胺、二乙醇胺、苯并咪唑、酒石酸、氮三乙酸、乙二胺四乙酸、乙二胺四乙酸二钠、乙二胺四乙酸四钠、甘氨酸中的至少两种微纳结构材料 。本申请中所述的制备方法工艺流程短，成本较低，可保持良好的批次稳定性，易于工业化生产；所得的银包铜粉可以在银含量较低的情况下，使得铜粉表面银层的完整性和致密性较好，抗氧化能力强，提升了银包铜粉的服役可靠性，节约了生产成本，还具有较好的低温烧结活性。
天眼查资料显示，有研纳微新材料（北京）有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业微纳结构材料 。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，有研纳微新材料（北京）有限公司参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息69条，此外企业还拥有行政许可13个。
来源：金融界