金融界2025年5月8日消息，国家知识产权局信息显示，上海纳矽微电子有限公司;苏州纳芯微电子股份有限公司取得一项名为“一种半导体器件”的专利，授权公告号CN222826412U，申请日期为2024年7月微纳结构材料 。
专利摘要显示，本实用新型涉及电子封装技术领域，公开了一种半导体器件，其包括引线框架、半导体芯片、电子元件以及塑封体，引线框架包括主体结构、引脚结构和平衡结构，主体结构用于承载半导体芯片和电子元件，引脚结构和平衡结构分别位于主体结构相对的两侧，且均与主体结构固定连接，引脚结构用于与半导体芯片及电子元件对应电连接，塑封体用于密封主体结构及半导体芯片和电子元件微纳结构材料 。上本申请公开的半导体器件通过引入平衡结构，平衡结构与引脚结构分别位于主体结构相对的两侧，能够一起提供对称的力分布，从而在受力或振动时保持整体结构的稳定性。
天眼查资料显示，上海纳矽微电子有限公司，成立于2016年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业微纳结构材料 。企业注册资本18500万人民币。通过天眼查大数据分析，上海纳矽微电子有限公司专利信息18条，此外企业还拥有行政许可3个。
苏州纳芯微电子股份有限公司，成立于2013年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业微纳结构材料 。企业注册资本14252.8433万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州纳芯微电子股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目49次，财产线索方面有商标信息34条，专利信息239条，此外企业还拥有行政许可16个。
来源：金融界