金融界2025年5月10日消息，国家知识产权局信息显示，苏州纳芯微电子股份有限公司取得一项名为“封装结构”的专利，授权公告号CN222837687U，申请日期为2024年7月微纳结构材料 。
专利摘要显示，本实用新型揭示一种封装结构，包括温度检测元件和封装基板；所述温度检测元件包括相对的第一元件面和第二元件面，所述第一元件面设置有焊盘；所述封装基板包括：基板主体，设置于所述温度检测元件的第一元件面一侧；第一引线，连接所述基板主体；第二引线，电连接所述焊盘微纳结构材料 。相比现有技术中将第一元件面背对基板表面设置的封装方案，本申请中封装结构内热量可直接传递至第一元件面，减短温度检测元件的响应时间，提高温度检测元件的灵敏度。
天眼查资料显示，苏州纳芯微电子股份有限公司，成立于2013年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业微纳结构材料 。企业注册资本14252.8433万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州纳芯微电子股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目49次，财产线索方面有商标信息34条，专利信息239条，此外企业还拥有行政许可16个。
来源：金融界