金融界 2025 年 5 月 9 日消息，国家知识产权局信息显示，苏州纳芯微电子股份有限公司取得一项名为“多压力传感器芯片封装结构”的专利，授权公告号 CN222837721U，申请日期为 2024 年 7 月微纳结构材料 。
专利摘要显示，本实用新型提供一种多压力传感器芯片封装结构，其包括：基板、设置于所述基板上的多个压力传感器芯片、设置于所述基板上的进气壳体；所述压力传感器芯片包括敏感单元，所述敏感单元相对的第一面和第二面分别用以对所述基板相对两侧的压力进行测量；所述进气壳体包括相互隔绝的主进气腔体和至少一个副进气腔体；所述主进气腔体容纳所有所述压力传感器芯片，所述主进气腔体连通所有所述压力传感器芯片敏感单元的第一面；所述副进气腔体独立设置，分别连通于不同所述压力传感器芯片敏感单元的第二面微纳结构材料 。多颗压力传感器芯片共用一主进气腔体，实现了多颗压力传感器芯片测量结构的高效集成，显著减少了所需的基板面积和额外的封装材料，使得传感器模块更加紧凑。
天眼查资料显示，苏州纳芯微电子股份有限公司，成立于2013年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业微纳结构材料 。企业注册资本14252.8433万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州纳芯微电子股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目49次，财产线索方面有商标信息34条，专利信息239条，此外企业还拥有行政许可16个。
来源：金融界